在前一段时间AMD面向发烧友和人士举办的Meet The Expert活动中，微星展示了多款X670系列主板。随着Ryzen 7000系列发布日期临近，微星官网已放出多款X670系列主板的页面，其中还包括了MEG X670E ACE、MPG X670E Carbon WIFI和Pro X670-P WiFi三款产品。
MEG X670E ACE为22+2+1相供电（90A），提供了三条PCIe 5.0插槽，可以拆分为x16/x0/x4或x8/x8/x4；拥有四个M.2插槽，其中一个支持PCIe 5.0 x4；采用了Marvell AQC113-B1-C网卡，提供了10Gbps网口；预装了Wi-Fi 6E模块；配备了一个用于前置的USB 3.2 Gen2x2 Type-C，背面也有两个USB 3.2 Gen2x2 Type-C接口，另外还有多个USB接口。
该款主板还附送了M.2 XPANDER-Z Gen5 Dual存储扩展卡，便于用户增加PCIe 5.0 SSD数量。
MPG X670E Carbon WIFI为18+2+1相供电（90A），提供的是2.5Gbps网口，第三条PCIe插槽仅支持PCIe 4.0，配备了一个 HDMI 2.1接口、一个DP 1.4接口和一个可输出DP 1.4的USB-C接口。Pro X670-P WiFi为14+2+1相供电（80A），PCIe插槽不支持PCIe 5.0，甚至还留有一个PCIe 3.0 x1的扩展槽。